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 GC: Offizielle Spezifikationen für Intel Nehalem-Prozessor und Turbo-Modus

Prozessoren | 21.08.2008, 12:39
Die nächste Prozessor-Generation Nehalem ist bereits in aller Munde und wurde von Intel auf der Games Convention noch einmal etwas genauer vorgestellt. Wesentliche Neuerung beim Intel Core i7 sind neben dem integrierten Triple-Channel-Interface der erstmals auf Desktop-Prozessoren von Intel zu findende Turbo Mode, der die einzelnen Kerne der CPU dynamisch je nach Anwendung und Leistungsbedarf automatisch übertaktet und herunterstuft. Dabei bestätigte Intel offiziell noch einmal viele bereits länger bekannte Spekulationen.

So wird der Intel Core i7 mit der Hyper-Threading Technologie ausgestattet sein, die bereits vom Pentium 4 bekannt ist und damit rund acht logische Prozessoren ermöglicht. Weiterhin setzt Nehalem auf 8 MB Cache. Der integrierte Speicher-Controller bindet DDR3-Speicher über drei Kanäle an und übertrumpft damit das bisher bekannte Schema, zwei Slots parallel anzusteuern. Zum Energiebedarf hatte Intel bisher noch keine genaueren Angaben gemacht. Man kann jedoch davon ausgehen, dass man sich weiterhin an den thermischen Klassen von 65 Watt, 95 Watt und 130 Watt TDP orientieren wird.

Nicht äußern wollte man sich dagegen zum genauen Erscheinungstermin und beruft sich weiterhin auf das vierte Quartal. Auch genauere Taktangaben sind bisher noch nicht offiziell und bleiben wohl noch bis zum Launch unter Verschluss. Hier kann man sich nur an früheren Gerüchten orientieren, die mit bis zu 3,2 GHz rechnen.



Ein bisher nur aus Mobil-Prozessoren bekanntes Feature ist der Turbo Mode, der einhergehend mit Dynamic Power Management die Leistung der CPU dynamisch an die Anforderungen der Anwendung anpasst. So richtet sich die Spannung und die Taktrate der Cores nach den entsprechenden Leistungsanforderungen. Wenn eine Anwendung nur zwei Kerne auslastet, werden folglich die übrigen beiden Cores in den Schlafmodus geschickt, in dem sie nahezu keine Energie benötigen. Gleichzeitig übertaktet Intel die zwei belasteten Kerne im Rahmen der thermischen Vorgaben laut TDP und ermöglicht damit ein sicheres Overclocking ohne zusätzliche Abwärme mit maximaler Leistungsfähigkeit.


[rl]




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